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​电铸cd纹厂家分享难脱模的原因是什么?


电铸cd纹是电铸加工模具的重要一步,电铸模具加工是,什么样的步骤可以使得模具难于脱模,这就要从加工的方法中说起了,下面的三种加工方法都是模具难于脱模的重要原因。
电铸cd纹
化学沉积镍:此方法可经由良好的控制而得到不错的导电层,一般它须要在高温浴之下进行反应,一但光阻片的处理不当,电铸cd纹,很容易在其过程之中,将使其光阻剥离或形成裂缝,且其将来的化学药剂的废弃处理亦是一大问题。

喷银法:系利用硝酸银和强还原剂的反应结果,而使硝酸银中的银离子还原成银原子,当光阻片已经敏化处理后,则银原子会附著在光阻片上,而形成导电层,其优点在於处理迅速及操作方便、可做较大面积的光阻全 像片、价格便宜等等,但其膜层的厚度及均匀度、附著力大小等等不易控制,因此须有熟练的技巧和特殊的配方,才会有优良导电膜层。

真空蒸镀法:真空蒸镀可说是好的附著导电层处理方式,电铸工艺,但是由於真空蒸镀机的设备问题、操作技术及真空度要求等原因,使一般人较少使用。由於其镀层的厚度及均匀度、附著力等等有好的品质控制,其厚度可控制在数百A之间,不会影响将来电铸后的品质,甚至可得好的品质效果,且其蒸镀耗材的消耗量也相当的小。电铸cd纹
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