镍电铸标牌工艺主要的两种：

氨基磺酸镍工艺。

常用的镍电铸工艺是低应力和有较高沉积速度的氨基磺酸镍电铸工艺。
氨基磺酸镍：450～500g／L  提供镍离子；
硼酸：35～40g／L  pH值的缓冲；
表面活性剂：1．5ml/L  表面张力调整；
pH值：3.5±2  电流效率、电流密度的稳定性；
温度：30～50℃ 离子的扩散；
表面张力：(33±3)dyn／cm  防止气体的聚集；
注：1dvn=10—5N．

硫酸盐电铸镍工艺。
硫酸盐电沉积镍是当代镀镍的主流工艺。这种镀液以硫酸镍为主盐，氯化物、硼酸等为辅助添加物，加上各种镀镍添加剂技术，可以获得各种性能的镀镍层，在镍电铸标牌中也常用。
硫酸镍：250～350g／L
温度：45～65℃
氯化镍：35～50g／L
电流密度：3～10A／dm2
硼酸：30～45g／L
阴极：移动或空气搅拌
pH值：3．O～4．2

镍电铸标牌工艺流程：
母型前处理～清洗一电铸镍一出槽清洗一母型脱出一型腔质量检查一型腔镀铬

标牌母型的前处理包括对母型的外观与设计的符合性的检查。对于标牌母型，和铜电铸一样，要常规除油和弱酸活化。对于非金属母型，则要按照前面介绍的非金属表面金属化的方法使表面导电化。

由于镍的自钝化性能较强，中间断电很容易出现镀层分层，所以电铸过程中出槽观察要特别小心。尽量少将电铸中的标牌取出槽外观察，并且取出时也不要清洗，出槽时间不要过长。然后带电下槽继续电铸。