该种制作工艺旨在制作印刷面具有凸起台阶（upstep），且凸起台阶（upstep）区域具有开口图形，PCB面具有凹陷台阶（downstep），且凹陷台阶（downstep）区域无开口的电铸模板。其制备工艺流程为：电铸第一电铸层：芯模处理→前处理（除油、酸洗、喷砂）→贴膜1→曝光1→单面显影1→电铸1；电铸第二电铸层（形成PCB面凹陷台阶（downstep））：前处理（酸洗、喷砂）→贴膜2→曝光2→单面显影2→电铸2→剥离；电铸印刷面凸起台阶（upstep）：印刷面贴膜→曝光3→单面显影3→电铸3→褪膜→剥离→后续处理（除油、酸洗）。由以上工艺制备得到的电铸模板，凸起台阶（upstep）区域的图形开口与第一电铸层开口的对位精度高；模板的厚度均匀性COV在10%以内；板面一级光亮；各个电铸层之间具有良好的结合力，不易脱落。