1、电铸模具基底前处理包括高纯度镍基板的机械加工前处理和表面清洗,表面清洗采用有机溶剂除油法,有机溶剂采用丙酮和乙醇；
2、在微电铸母模的制作工序中,SU-8光刻胶与种子层采用光刻技术中的套刻工艺,通过光刻胶的显影得到自由空间；
3、在微电铸工序中,将电铸镍金属填充于自由空间中,微电铸电铸液的配方为氨基磺酸镍：360～380g/L、氯化镍：5～10g/L、硼酸：50～60g/L；微电铸工艺条件为：PH值：3.5～4.0、温度：50℃～55℃、电流密度1～2A/dm2。
4、在微电铸后处理工序中,先进行真空退火处理,其温度为200～800℃、时间为60～200分钟；再进行精磨加工。 按照该方法制作的微电铸金属模具具有侧壁垂直度、表面光洁度好的优点,解决基于模塑法、热压法的大规模、低成本生产的聚合物、塑料产品质量低下的问题。适用于有机聚合物、塑料的微细加工。