电铸模具金属电沉积过程的反应属于还原反应，但是由于固体金属与溶液接触，此反应并不是单纯在固体金属表面进行，实际上电极表面附近的一层极薄液体层也参与进行反应，因此其实际上是一种异相化学反应。外加电压、电极上电流密度、固体电极表面性质（如真实表面积、活化中心形成与毒化、表面吸附及表面化合物的形成等）、晶体新相的生成动力学、液体层中传质过程动力学（如反应粒子的迁移与扩散等）、电极表面双电层、电极电势、溶液组成、温度等因素都对此电极过程有影响。
　　金属电沉积是一个复杂过程，它一般有下述的几个连续的界面反应组成：
　　1.液相传质步骤沉积金属离子（例如水化金属离子或络合金属离子）自溶液本体运动到电极表面附近。
　　2.前置转化步骤还原反应前，沉积金属离子在阴极表面附近或表面上发生转化。例如简单金属离子的水化层重排或水化数下降；络离子的配位数下降配位体的交换。
　　3.电荷传递在电极和离子之间进行电荷转移，即金属离子从阴极得到电子，还原成金属原子（又称吸附原子）。
　　4.表面扩散或形核到达电极表面的粒子沿表面横向移动，到金属点阵的适当位置，或与其它粒子相遇形成晶核。
　　5.形成结晶金属原子最后到达点阵中的固定位置，晶体逐渐长大。
    因此，形成电铸模具层，包括物质迁移、电荷迁移、晶格化三个主要过程。在电铸过程中，电源不断地把电子从阳极输送到阴极，假如任一过程进行得慢，都会造成阴极上电子的积累，使阴极电位变负，造成阴极极化。由物质迁移缓慢造成的阴极过电位，成为阴极浓差过电位;由电荷迁移缓慢造成的阳极过电位，成为结晶过电位。