电铸模具的难脱模知识：

　　电铸为什么那么难脱模？主要是阻剂的关系.我举最难脱模的全像金属板电铸为例:
　　由于光阻剂并不会导电，因此我们必须依其刻蚀的条纹轮垫，附著上一层导电层，以使其能在化学电铸槽中的电解液中导电进行电铸，而一般的导电层附著方式有三种:
　　1.喷银法:系利用硝酸银和强还原剂的反应结果，而使硝酸银中的银离子还原成银原子，当光阻片已经敏化处理后，则银原子会附著在光阻片上，而形成导电层，其优点在於处理迅速及操作方便、可做较大面积的光阻全像片、价格便宜等等，但其膜层的厚度及均匀度、附著力大小等等不易控制，因此须有熟练的技巧和特殊的配方，才会有优良导电膜层。                                            
　　2.化学沉积镍:此方法可经由良好的控制而得到不错的导电层，一般它须要在高温浴之下进行反应，一但光阻片的处理不当，很容易在其过程之中，将使其光阻剥离或形成裂缝，且其将来的化学药剂的废弃处理亦是一大问题。
　　3.真空蒸镀法:真空蒸镀可说是最好的附著导电层处理方式，但是由於真空蒸镀机的设备问题、操作技术及真空度要求等原因，使一般人较少使用。由於其镀层的厚度及均匀度、附著力等等有最佳的品质控制，其厚度可控制在数百A之间，不会影响将来电铸后的品质，甚至可得最佳的品质效果，且其蒸镀耗材的消耗量也相当的小。