电铸反光板铝掩模和图形的制作。这是利用传统硅片加工中的流程进行的电铸反光板图形制作。首先在硅片上蒸发铝，并按图形制成所需要的掩模。

制作完成后的硅片止的图形根据需要可能会是两种完全相反的模式。如果所要电铸的制成品是阴模方式，则掩模保护的就是阳模部分，相反，如果成型的成品是阳模方式，则掩模保护的就是阴模部分。这一工序的关键是让下道工序可以方便地对基片进行后续的加工。采用等离子催化的离子扫描蚀刻技术进行图形的深孔位加工形成阴模式母型。

电铸反光板步骤与集成电路中的光刻过程是大同小异的。只不过这里要进行的加工难度比集成电路的加工要大一些。由于这时微型加工技术所要求的深度大大超过了原来硅片的光刻深度。