电铸加工过程中-镀液是最重要的资源
    电铸加工过程中，镀液是最重要的资源。在管理上最为困难的也是镀液的管理。常规的氨基磺酸盐镀液以氨基磺酸镍为主盐，其含量为350～450g／L，加入有改善阳极溶解性能的氯化镍5～l0g／L，还有pH缓冲剂硼酸30g／L以及针孔防止剂表面活性剂。

   20世纪90年代以来，连续十年，碟片的产量每年以342的速度增长。到2001年达到年产250亿片。随着碟片存储新技术的进一步提高和碟片成本的下降，以及市场的进一步扩大，碟片的产量仍将持续增长，这些增长对碟片制作的效率和速度提出了更高的要求，提高电铸加工工艺的效率也就首当其冲。

    为了提高镀速，用于光碟模的电铸从一开始就采用了氨基磺酸镍电铸加工工艺，但是仍然适应不了光碟制作的高密度化和高速化的要求，并且在竞争日趋激烈的时代，提高生产速度的同时还不能增加成本，这就要求找到平衡各种因素的最好方案。

    单纯地提高电铸液的沉积速度是不难的，但是电铸加工的高速化还和设备、阳极配置、阴极(模具)表面电流分布等都有关系，并且电铸液的性能对光盘复制性能有很大影响，从镀层的光滑性、厚度的精确性、硬度要求等，都有影响。

    对于氨基磺酸盐镀液，最大的电流密度可以达到90A／dm2，但这只是电铸镍的常规沉积电流密度。对于光盘的加工，在这么大的电流密度下要想达到光盘所要求的沉积物性能是不可能的。实际光碟模电铸加工中所用的电流密度约在17～20A／dm2，换算成电铸时间约需要90min。如果将阴极电流密度提高到25A／dm2，则电铸时可缩短为70min，但是在这种电流密度下电铸的镀层性能具有很高内应力，且镀层粗糙。超过20A／dm2以上，镀层就会显得粗糙，同时应力增大、硬度降低。显然，要适应光盘母型高速和高性能复制的要求，单纯地增加电流密度难以达到要求。