按照法拉第电解定律，在电铸过程中金属沉积速度正比于阴极电流密度。因此，电流密度的分布决定了金属沉积层的厚度分布。在电铸具有复杂表面尤其带有较大深宽比的沟槽的芯模时，电流密度分布极不均匀，槽底处电流密度远小于槽顶处，因而金属沉积层的分布也极不均匀。
在常规直流电铸模具时，两电极之间是一个稳恒电流场，其电流分布可由拉普拉斯方程和相应的边界条件描述。

由于深槽电铸时槽尖角边缘处由于电场端效应，电力线非常集中，因此金属沉积层很厚；而槽侧壁对槽底起到了屏蔽作用，导致槽底电力线异常稀疏，金属沉积层很薄。在电铸过程中，电流场和金属的这种不均匀分布是一种恶性循环。随着电铸过程的持续，电场分布不均匀导致了金属沉积层分布的不均匀，这使深槽形状趋于口小底大的葫芦状，从而进一步加剧了电场的不均匀分布。这一恶性循环的结果常常导致电铸过程的失败。

在不计电流密度变化的条件下，镀液在电铸件表面沉积均匀厚度镀层的能力以分散能力来表示。分散能力表现的是金属分布与其他变化因素如导电率、极化度、电流效率和几何形状等之间的关系。改善分散能力的方法有：降低电流密度，增大阳极、阴极之间的距离，提高PH值、温度和槽液金属浓度等。在制造中靠恰当的装挂，采用辅助阴极、屏蔽和仿形阳极或辅助阳极的做法，可以控制金属分布，获得较均匀的镀层。用辅助电极法、周期换向法、加添加剂等办法可以提高模具电铸液的均镀能力，但也存在着一些问题，如：电铸时间往往较长，因此采用可溶性象形阳极，其形状会发生明显变化，大大削弱改善电场的能力：周期换向法对于改善宏观电流分布效果甚微;靠添加剂或调整溶液成分在深槽情况下改善有限，而且往往会增加溶液维护的难度或大大降低生产率。
因此，对于具有较大深宽比沟槽的芯模，可以采用组合式电铸技术，先采用常规方法将对应于芯模上沟槽的电铸制件的凸起部分作为独立件加工出来，在电铸时通过电沉积将这些单独件与主体结构连接为一体。此外，采用选择性射流电铸(即在计算机的控制下，将高速射流电解液有选择地喷向阴极的一种数控电铸形式)，也能改善电场的分布。